Processos de Produção
Início da produção
Ao receber o seu arquivo, ele é preparado para a produção dos fotolitos do circuito, das máscaras e da serigrafia, e por não haver terceirização, esta documentação não tem custos adicionais;
Metalização
Existem dois processos de metalização que são aplicados: a aplicação de cobre químico, ou cobre ácido, onde se metaliza o interior dos furos e, após a transferência da imagem do circuito, a placa recebe uma segunda camada de cobre levemente mais espessa em cobre eletrolítico.
Corrosão
Desde a retirada do filme seco, o processo de corrosão é totalmente automatizado, garantindo a precisão do layout e das trilhas de cada circuito.
Todos os processos de galvanoplastia cumprem todos os requisitos e normas internacionais em defesa do meio ambiente.
Filme seco, máscara de solda e serigrafia
A laminação do filme seco, a impressão da máscara de solda, suas exposições e revelações são automatizadas.
Acabamentos superficiais
Os acabamentos superficiais próprios e disponíveis na Etelbrás são:
- HAL (Hot Air Leveling - acabamento em Sn/Pb)
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold - ouro químico) apenas 3 no Brasil.
- Ouro Eletrolítico
- OSP (Organic Solderability Preservative - proteção orgânica).
- Placas vincadas e/ou fresadas (corte conforme desenho e especificações do projeto)
- Várias cores para a aplicação de máscara de solda e serigrafia.